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EMS 공정소개

각 사 연구소의 신속한 다품종 소량 생산 대응으로 고객의 만족을 극대화합니다.

 
공정소개
저희 ARTWORK 사업분야는 교환기기, 네트웍기기, 컴퓨터기기 멀티미디어기기, 전송기기등의 풍성한 PCB설계 경험을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 고객만족과 상호신뢰를 구축하는데 최선을 다하여 왔습니다.

또한 “고품질PCB설계”와”하드웨어 개발선도”라는 목표를 달성하기 위해 끊임없이 노력하겠습니다. PCB설계 라이브러리 표준화 PCB해석기술, 고속PCB설계기술, LMS와 연계한 설계환경, Controlled 임피던스 PCB설계, 설계자동화연구 양산성을 고려한(자동실장)PCB설계, 시험성을 고려한(ICT FCT)PCB설계로 품질 고도화에 최선을 다하겠습니다.
 
사용도구
CSI EDA 5.4
회로설계
OrCAD
OrCAD(회로)
Unigraphics
3D 기구설계
Solid works
기구설계
AutoCAD
AUTO-CAD (기구변환)
 
ARTWORK
Chart
당사에서 국내 유수한 PCB제조사와 협력관계를 맺고 디자인 단계부터 사양검토를 하여 양산에 문제가 없는 보드를 디자인하여 PCB제조 납품하는 서비스를 제공하고 있습니다.
 

데이타베이스 검색

이관받은 자료에 대해 분석 및 LIB 매칭을 위한 자체 데이터베이스 검색

 

라이브러리 작업

이관받은 자료에 분석해 현재 구축된 LIB와 신규LIB를 체크 후 LIB 매칭 작업

 

시뮬레이션

주요 라인에 대해 시뮬레이션을 통한A/W시 오류를 최소화

 

디자인 지시서

디자인지시서와 디자인룰 가이드 (1:1 문답식 체크리스트)를 통해 체계적이고 효율적인 작업체계를 갖춤

 

자료백업

모든 작업 파일은 서버에 보관하고 있으며 정기적인 백업으로 안전한 자료관리

 

회로도 디자인룰 체크

회로도 디자인룰 체크를 통해 설계자의 단순 실수를 방지하고 A/W 시반영 및 해당업체 통보를 통해 A/W수정을 최소환

 

부품 배치

회로를 먼저 이해하고 회로에 맞는 부품배치를 통해 최고의 배치를 추구

 

라우팅 및 임피던스 매칭

여러개의 LINE이 인접시 문제가 될 부분들을 고려하면서 라우팅하고 특히 임피던스 매칭 등 특별한 관리가 필요한 부분은 디자인룰 가이드에 의한 라우팅으로 최적의 라우팅

 

이관자료

회로도, 거버파일, PCP파일, BOM 기구도면 등 고객이 필요한 자료를 파일 및 문서로 전달

 

보안

비밀 및 보완 약정을 체결하므로써 고객과 상호 신뢰 유지

 
PCB 제작
당사에서 국내 유수한 PCB제조사와 협력관계를 맺고 디자인 단계부터 사양검토를 하여 양산에 문제가 없는 보드를 디자인하여 PCB제조 납품하는 서비스를 제공하고 있습니다.
1. 사양
설계 file을 film과 공정 data를 출력
2. 내층노광
X-ray M/C을 이용하여 내층에 형성된 외층 Drill 기준 Hole을 찾아 가공
3. 내층부식
보드에 형성된 이미지를 부식 공정을 함으로써 불필요한 동박제거하여 회로 형성
4. AOI
자동광학검사장비로 회로의 제작상태 검사
5. OXIDE
적층시 층사이의 밀착력을 높이기 위해 표면 처리
6. 적층
내층기판과 층사이의 절연체, 외층동박을 사양에 맞게 열과 압력을 가하여 MLB 형성
7. X-RAY
X-ray M/C을 이용하여 내층에 형성된 외층 Drill 기준 Hole을 찾아 가공
8. DRILL
부품삽입 및 층간 전기 도통을 위하여 기계적, 또는 Laser로 Hole을 가공
9. 도금
Drill가공된 Hole속의 도체층을 만들고, 부품 Hole에 납땜을 하기 위한 무전해 및 전해도금
10. 외층노광
X외층 필름과 Hole을 정합한후, 노광작업을 통해 외층 회로의 이미지를 형성
11. 외층부식
노광 공정을 통해 제품 외증에 형성된 이미지를 현상, 부식공정을 통해 불필요한 동박 제거
12. PSR 인쇄
B/D의 표면 보호와 회로사이의 Short를 방지하기 위해 Solder resist ink 도포
13. 문자인쇄
부품실장위치나 기호등의 제품 정보를 표시
14. 표면처리
부품실장위치나 기호등의 제품 정보를 표시
15. 외형가공
Panel 상태의 제품을 고객이 요구한 KIT Size로 회형을 가공
16. BBT
저항값을 체크해 회로의 OPEN & SHORT 여부를 검사
17. 최종검사
품질상태를 검수하여 규격에 적합한지를 확인
 
조립
(SWA, PWA)
자동화된 공정구성으로 제작되어 SMT부터 완조립 & 포장까지 단계별 엄격한 자체 품질검사를 거쳐 완성되는 믿을 수 있는 제품입니다.

01 수입검사

모든 원부자재는 입고후 국제 표준 및 ISO 규정의 수입검사기준에 의거 철저한 검사를 거쳐 생산에 투입됩니다.

02 부품실장 (SMT)

SMT 자동화 라인 구축으로 Main PCB, MD PCB, FFCB, LED 메탈 PCB에 전자부품을 자동 실장합니다.

03 수납땜 공정 프로그램

PCB부품 및 콘넥타류 부품을 수삽 및 수납땜을 통해 솔터작업을 이행하고 Controller와 Interface BD에 프로그램을 Copy하는 공장입니다.

04 기능검사

SMT & PWA 조립 완료된 반제품을 기능검사 JIG를 이용하여 기능이상 유무를 확인하는 단계로 제품의 이상을 사전에 검출해 냅니다.

05 조립공정

PWA Ass’Y, Cable, Case 등을 조립하여 완제품화 하는 공장입니다.

06 AGING TEST

조립완료 후 일정시간을 가혹 환경에서 동작시켜 제품의 초기불량을 선별하는 공정으로 온도 / 습도 저항력 등의 신뢰성 검증 등을 확인합니다.

07 출하검사

출하직전, 기능 양호상태 / 외곽상태 / 포장상태등을 고객 NEED에 맞게 사양 확인 작업을 하여 고객 납품이 될 수 있도록 최선을 다합니다.