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LASER 사업부 개요

차별화된 기술로 고객의 NEEDS를 충족시키고 가치를 재창출 하겠습니다.

 
사업부개요
- Galvo Scan을 사용하여 UV Laser Beam으로 다양한 F-PCB외형, Cover-Lay, Pre-Preg, Bond-Sheet등을 고속으로 Laser Cutting.
- IFOV기능으로 대형제품도 끊김없이 연속가공가능
  • PCB Artwork Service
  • Analog Digital, Analog + Digital Design
  • R/F, High Speed & Impedance Design
  • B.G.A & 특수사양 Design
  • CAD/CAM (Flexible Printed Circuit Board)
  • 단면(Single Side)
  • 양면(Double Side)
  • 멀티(Multi Layer Board)
  • R/F(Regid Flexible PCB)
  • Film Mask
  • Etching Test Film Mask
  • 연구 개발용 Film Mask
  • Back Light Unit Film Mask
  • 전자부품 관련 Screen Film Mask
  • Laser Cutting 가공

 

365일 / 24시간 대응

완벽한 품질보증

신속하고 정확한 납기대응

경쟁력 있는 가격 대응

25,000 dpi를 뛰어넘어 50,000 dpi의 고해상도 출력

기존의 25,000 dpi를 넘어 50,000 dpi의 기술력으로 고객사의 만족을 더욱 더 높혔습니다.

고감출력 AOI 장비를 통하여 작은 이물의 불량도 완벽히 검출

완벽한 품질을 위해 시간과 노력을 아끼지 않고 있으며 언제나 고객사의 need를 충족시켜 드립니다.