BBT 공정소개 - (주)나노시스 -

BARE
BOARD TEST

Bare Board Test 공정은 드릴, 적층, 도금, 회로, 인쇄, 표면처리, 외형가공 등의 제작 공정들을 거쳐 외형상 완성된 PCB의 전기적 기능의 이상 유무를 Test 장비를 통해 판정 및 검출하는 공정입니다.
(이상 유무 검출항목: Open, Short, Micro Open, Micro short, Embedding chip crack)

검사의 신뢰성과 생산성은 높이고 검사에 소요되는 비용을 최소화 하는 것이 핵심 기술이며 양,불량품의 정확한 구분관리, PCB제품의 정해진 납기에 차질 없이 대응하는 것 또한 공정관리의 핵심요소입니다.