사업부개요
- 최고의 기술을 통한 최적화된 Solution 제공
- 고객을 위한 최상의 Service 제공
- 업계 최고의 미세 HOLE 가공능력 확보
BGA 지그
- BGA PCB의 BBT 회로검사(OPEN/SHORT) 검사용 지그로 WIRE PROBE와 DOUBLE PIN 을 적용하여 지그를 제작함
- PIN 설정은 2W 방식과 MICRO OPEN 검사가 가능한 2+4W 방식으로 지그설계하여 제작함.
유니버셜 지그 : 고객을 위한 최상의 Service 제공
- HDI의 BBT 회로검사 (OPEN/SHORT) 검사용 지그로 PAD와 HOLE 검사용 핀을 적용하여 지그를 제작함
초정밀 CNC 가공
- 반도체 검사지그에서 필요한 CERAMIC 또는 수지의 소제에 홀 위치 ±5㎛ 이내의 공차로 홀을 가공하는 작업